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TCK-02 测厚仪

仪器采用热压封口法,测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数,为用户提供精确的热

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产品简介

Product

专业用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。

产品特征

▷ 工业级彩色触摸屏,视图清晰,菜单式界面,触控灵敏,易于操作;

▷ 严格按照标准设计的接触面积和测量压力,同时支持各种非标定制;

▷ 采用高精度测厚传感器,有效保障测量数据的准确性和重复性;

▷ 进口高速高精度采样芯片,保证测试数据的实时性和准确性;

▷ 测量头自动升降,有效避免了人为因素造成的系统误差;

▷ 支持手动和自动两种模式,方便用户使用;

▷ 标配标准量块,方便用户标定传感器,更好地保障测量数据的准确性;

▷ 支持历史数据快速查看,并配置微型打印机,测试结果可直接输出打印。

测试原理

采用机械接触式测量方式,将试样放置于测试平台上,通过传动装置落下测量头,在一定的测量压力和接触面积下,通过高精度传感器读取试样的厚度。

参照标准

GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817

技术指标

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产品配置

标准配置:主机、微型打印机、标准量块一件

选 配 件:专业软件、通信电缆、测量头、配重砝码


注:济南中科电子科技有限公司始终致力于产品性能和功能的创新及改进,基于该原因,产品技术规格、外观亦会相应改变,上述情况恕不另行通知。本公司保留修改权与最终解释权。


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