多晶硅材料测厚仪是专门用于测量多晶硅材料厚度的精密仪器，广泛应用于塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。济南中科电子研发的“TCK-02测厚仪”其核心作用是快速、非破坏性地获取材料的厚度数据，确保产品质量和工艺稳定性。
一、工作原理
机械接触式多晶硅测厚仪通过探头直接接触材料表面，施加标准化的压力（如17.5±1 kPa），利用高精度位移传感器测量上下测量面之间的距离，从而计算厚度。其核心步骤包括：
探头接触：探头自动升降，以恒定压力接触样品表面，避免人为误差。
数据采集：传感器实时检测位移变化，分辨率可达0.1 μm，部分型号支持0.01 μm可选。
数据分析：系统自动统计最大值、最小值、平均值及标准偏差，数据可存储、导出或打印。
二、操作步骤
1、准备阶段：
试样处理：截取代表性多晶硅片，清洁表面。
设备校准：使用标准量块或已知厚度的多晶硅片校准仪器。
参数设置：根据多晶硅特性选择压力、接触面积等参数。
2、测试阶段：
放置试样：将硅片置于测量头下方，确保表面与测量头平行。
启动测量：选择手动或自动模式，测量头降落并施加恒定压力，记录厚度值。
重复测量：多次测量取平均值以提高精度（建议多次测量）。
3、数据处理：
结果统计：自动计算最大值、最小值、平均值。
输出与分析：通过打印机或电脑软件导出数据，分析厚度分布。
三、产品优势
济南中科电子的TCK-02测厚仪 为核心代表，具备以下核心优势：
1、高精度稳定输出：采用进口传感器，重复性误差≤0.4 μm，适配多晶硅片、薄膜、金属箔等多种材料。
2、智能操作界面：工业级彩色高清触摸屏，支持多级权限管理，数据自动存储、打印，历史记录一键追溯。
3、广泛适用性：量程覆盖0~12 mm，满足光伏硅片（150~200 μm）、半导体晶圆（厚度偏差<±1 μm）等场景需求。
4、标准化设计：严格符合GB/T 6618、ISO 534等20余项国内外标准，适配全球市场要求。
结语
济南中科电子的机械接触式测厚仪，以技术创新为核心，助力企业实现精准质量控制。无论是追求效率的生产线，还是严谨的实验室，这些设备都能成为提升产品竞争力的可靠伙伴。
