HST-T02热封试验仪

产品介绍

仪器采用热压封口法，测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数，为用户提供精确的热封试验指标。

产品特征

Ø 工业级彩色触摸屏，视图清晰，菜单式界面，触控灵敏，易于操作；

Ø 热封温度采用数字PID控制，有效提升温度的控制精度和升温速率；

Ø 铝灌封铠甲式的热封头设计，保证了整个热封面加热的均匀性；

Ø 下置式双气缸同步回路设计，既保证仪器操作中的稳定性，还可有效避免因受热引起的压力波动；

Ø 上下热封头均可独立控温，超长热封面设计，满足用户大面积试样或多试样同时试验；

Ø 支持多种热封面形式的定制要求，满足不同客户的个性化需求；

Ø 手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性；

Ø 系统配件均采用世界知名品牌元器件，保证系统的精度和稳定性；

Ø 支持历史数据可进行快速查看，并配备有微型打印机，实时打印测试数据；

Ø 多级用户权限管理，密码登录，方便用户管理。

测试原理

仪器采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力和时间下，完成对试样的封口，通过在不同的温度、压力和时间等试验条件下对试样热封合，即可获得试样合适的封装工艺。

参照标准

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003等

技术指标

产品配置

标准配置：主机、脚踏开关、微型打印机

选  购 件：专业软件、通信电缆

备      注：本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管，气源用户自备。

注：中科仪器始终致力于产品性能和功能的创新及改进，基于该原因，产品技术规格、外观亦会相应改变，上述情况恕不另行通知。本公司保留修改权与最终解释权。